环氧胶粘剂在电子封装、导热涂层等领域具有广泛的应用。然而，传统的导热填料添加往往导致胶粘剂比重的增加，影响其使用性能。本文探讨了在低粉体填充量下，如何通过优化填料选择、表面处理和分散技术，以及调整环氧胶粘剂的配方，来获得高导热性能的策略。在低粉体填充量下，如何...

为了制作出具备优秀导热性的材料，理解其导热机理至关重要。热传导的本质是能量的传递，而不同材料传递能量的介质各不相同。在固态物质中，热传递的载体可以是电子、声子或光子，其中金属通过自由电子进行热传导，其导热系数远高于非金属。大多数聚合物材料由于缺乏自由电子，其热...

在2.0W/m*K聚氨酯灌封胶的制备过程中，粘度上升甚至固化现象的出现，通常与多种因素有关，如化学反应、温度、湿度、粉体处理等。根据您提供的信息，东超新材研发中心的研究分析指出，粉体的表面物质与异氰酸酯发生反应可能是导致这一现象的原因之一。  &nb...

  在电子设备的热管理领域，追求高性能的灌封硅胶一直是工程师们不懈的目标。然而，要制备一款既具有4.0W/m·K高导热性能，又能保持3个月不板结的低粘度灌封硅胶，其中的挑战不言而喻，也是东超新材料研究开发的方向。     ...

   灌封胶在电子产品、新能源、LED照明等领域中有着广泛的应用，但导热填料的沉降问题一直是困扰工程师的难题。东超新材料小编将为你揭示沉降原因，并提供解决思路。一、沉降原因灌封胶导热填料的沉降，主要是由填料的密度大于灌封胶基体所导致的。当灌...

导热凝胶是一种具有半固体特性的导热材料，广泛应用于电子设备中的热管理。根据其化学组成，导热凝胶可分为硅系和非硅系两大类。硅系导热凝胶主要由基础硅油、交联剂、扩链剂和导热填料组成，其中基础硅油包括二甲基硅油、乙基硅油、羟基硅油等多种类型。非硅系导热凝胶则以树脂为...

在热管理领域，导热粉体（填料）六方氮化硼以其独特的性能，正成为越来越多研究者和工程师关注的焦点。今天，我们就来探讨一下六方氮化硼的特性，以及如何在低填充量下实现高热导率。       ​首先，让我们来了解一下六方氮化硼的...

    在电子产品的世界中，热界面材料扮演着至关重要的角色。它们能够有效地传递热量，保证电子设备的正常运行。而在这个领域中，导热填料更是热界面材料中不可或缺的一部分。今天，就让我们一起来探索热界面材料的分类、影响其导热性能的因素，以及常用的...

在热界面材料的世界里，导热填料是一种神奇的材料，它能够帮助电子设备有效地传导和散发热量，保证设备的正常运行。然而，如何才能最大限度地利用导热填料，让热量得以顺畅地传导，是我们面临的一大挑战。对于导热领域来说，填料不可谓不重要——尤其是聚合物材料，身为热的不良导...

      导热填料球形氧化铝在提高热界面材料导热性能方面起着重要作用。氧化铝粉是一种常用的导热填料，具有良好的导热性能和化学稳定性。本文将介绍氧化铝粉在热界面材料中的应用以及提高其导热性能的方法以及导热填料的改性和表面处理可以进...