半导体技术的进步使得芯片的尺寸不断缩小，导致电子器件的功率及散热要求随之增加，将倒逼着封装技术的发展和进步，需要我们不断优化开发，超薄界面热管理材料通常用于电子设备中的散热，因此对导热粉填料有一定的要求。薄胶层导热界面材料的选择主要...

随着电子产品的普及，对于绝缘材料的需求越来越大。而在高温环境下，绝缘材料的导热性能也变得尤为重要。为了提高绝缘材料的导热性能，研究人员开始探索添加导热填料的方法。其中，氧化铝粉体作为一种常见的导热填料，因其优异的导热性能和化学稳定性，成为了研究的热点之一。氧化...

导热填料是一种用于提高热界面材料导热性能的材料。热界面材料是一种用于填充两个接触表面之间的空隙，以便更好地传递热量的材料。导热填料的作用是填充热界面材料中的空隙，以便更好地传递热量。本文将介绍导热填料在热界面材料中如何实现高导热，复合型填料，通过特殊方法将2种...

新型导热粉体的不断涌现，为制备高导热复合材料提供了更广阔的思路。使用具有高导热性的结晶或连续取向聚合物作为传统导热粉体的替代填料，可以在聚合物基体内形成连续导热路径。这种策略避免了引入额外的界面热阻，从而更大幅度地提高了材料的导热性。当代科技的发展使得导热材料...

非硅导热凝胶适用于光通讯、光学器件等硅敏感设备中，其导热系数越高，对降低设备核心元件的温升越明显。导热粉体分散于树脂基体中，彼此间相互接触，形成导热网络，使热量可沿着“导热网络”迅速传递，从而达到提高胶粘剂的导热率目的。然而导热粉体引入聚合物基体后会形成许多接...

氧化铝是一种常见的导热粉体，因为导热性能及电绝缘性良好、硬度高、耐热性强、耐磨性优良等优势，被广泛用作硅橡胶、橡胶、塑料、陶瓷、耐火材料等的填料。然而，氧化铝若要得到大量应用，还需对其进行表面改性。今天，东超新材就为您解读其中的原因，以及常见改性方法。&nbs...

如何通过导热填料让胶体满足粘度低的性能又能长时间储存？氧化铝导粉体专为低粘度、又利于长时间存储的聚氨酯导热灌封胶设计。粘度是聚氨酯导热灌封胶的一个重要参数，很多客户都希望胶的粘度越低越好。但是粘度太低，又会出现硬结块现象。​

​ 氧化铝导热填料影响氧化铝粉流动性的因素主要有两个：第一取决于原料的流动性和分散性，工业氧化铝是松散的结晶粉末，分散度较高。高温煅烧过的氧化铝，已形成长片状氧化铝，分散性较差，流动性也差。在选择流动性好的氧化铝粉末，工业导热氧化铝中大多数都会选择球...

 氮化硼具有抗化学侵蚀性质，不被无机酸和水侵蚀。在热浓碱中硼氮键被断开。1200℃以上开始在空气中氧化。真空时约2700℃开始分解。微溶于热酸，不溶于冷水，相对密度2.29。压缩强度为170MPa。在氧化气氛下使用温度为900℃，而在非活性还原气氛下...

常用的导热填料主要有金属、碳系以及陶瓷填料，相比于金属、碳系填料，陶瓷粒子主要通过晶格振动实现热量的快速传递，而且因其内部没有自由运动的电子从而具有优异的电绝缘性能，是制备高导热绝缘聚合物材料的首选导热填料。尤其是六方氮化硼（h-BN），是陶瓷材料中导热性能最...