​ 随着电子工业的飞速发展，电子元件和集成电路越来越小型化、密集化。为了保证电子器件的可靠运行，良好的散热性至关重要。然而，由于电子器件与散热装置之间存在空气层，导致接触热阻增大，从而影响散热效率。导热硅胶因其优良的粘性、柔韧性、压缩性能和热传导率，...

 氮化铝具有多种优异性能，如高绝缘性、与硅相似的热膨胀系数以及抵抗氯基气体的能力。其导热系数是氧化铝的6倍，这使得氮化铝成为了一种极具潜力的导热材料。然而，氮化铝极易吸收水分和氧，一旦接触水分和氧，就会发生水解氧化，失去导热散热性能。因此，提高氮化铝...

球形填料如球形氧化铝具有较高的粘度渗透阈值和较低比表面积，以及优异的可分散性，在TIM材料中不仅可以有效连接填料表面的接触点形成导热通路，提高传热效率，还可以增加复合材料的强度，降低应力集中的可能性，改善复合材料的力学性能，以及提高导热复合材料的后续加工处理能...

  导热粉体的选择和应用是电子行业中热管理解决方案的重要组成部分。通过精心挑选和搭配不同种类的导热粉体，并结合表面处理和分散技术，可以显著提升导热材料的性能，为各种电子设备的稳定运行提供有力保障。

 随着第五代移动通信技术（5G）的普及，高频信号的引入以及联网设备和天线的数量激增，带来了设备功耗的显著增加，进而导致发热问题日益严重。这一趋势对导热填料市场提出了更高的性能要求。传统的无机导热材料，如氧化铝（Al2O3）、氧化镁（MgO）和氧化锌（...

导热界面材料是热传导的关键，它们帮助热量顺畅地流动。导热系数和热阻是衡量这些材料性能的两个重要指标。导热系数越高，材料传导热量的能力越强，热量损失越少。而热阻则是材料阻止热量通过的能力，它是提升导热性能的障碍。因此，要想提高导热界面材料的传热性能，不仅要关注导...

 东超新材通过一项创新的表面改性工艺，成功实现了导热粉体在树脂中应用粘度降低40%的显著效果。这一改进的关键在于采用具有特定官能团的化合物对粉体进行表面接枝改性，从而与环氧树脂建立有效的化学链接。       ...

 导热灌封胶是一种广泛应用于电子元器件的密封材料，它不仅能导热，还能防水防潮，保证电子设备在各种环境下都能正常工作。随着科技的发展，对导热灌封胶的要求也越来越高，比如要求它低成本、低比重、低粘度，同时还要易于使用，不易沉降。经常遇到导热灌封胶易沉降怎...

氮化铝（AlN）是一种特殊的原子晶体，属于类金刚石氮化物。它具有极高的热稳定性，能够稳定存在于高达2200摄氏度的环境中。这种材料在室温下的强度非常高，而且随着温度的升高，其强度下降的速度相对较慢，这使得它在高温环境下依然保持良好的性能。  &nbs...

 近日，氧化铝市场出现了一波前所未有的涨价潮，引发了业界的广泛关注。根据市场数据显示，5月7日，山西、河南、山东、广西、贵州、内蒙古等地的氧化铝价格均有不同程度的上涨，涨幅普遍在50至70元/吨之间。这种现象的背后，主要原因包括下游需求的扩大、国产矿...