导热粉_高导热填料_导热复合填料_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

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2025-09

α-氧化铝属六方紧密堆积晶体，晶格能较大，熔点高、硬度大，机械强度高，其制品耐酸、碱性好，基于其优良的物理、化学性能，使得其在抛光领域有着广泛的用途。而在抛光领域又细分了多个具体应用：汽车漆面抛光、蓝宝石抛光、玻璃镜片抛光、晶圆抛光等

2025-09

随着环境污染和全球变暖加剧，人们对于使用清洁可再生能源给予越来越多的关注，因此以锂离子电池为代表的新型二次电池因具有高能量密度、长循环寿命、耐用性和安全性等优势，被认为是解决环境污染和储能的关键。

2025-09

氮化硼（Boron Nitride, BN）是一种重要的无机化合物，广泛应用于电子、新能源、航空航天等多个高科技领域。其独特的物理和化学性质，如高热导率、电绝缘性、高硬度和耐高温性，使其成为现代工业中不可或缺的材料。

2025-09

在电子设备、机械装置以及各种需要高效散热的领域中，选择合适的导热散热材料是至关重要的。导热散热材料的主要功能是提高热量传递效率，防止设备因过热而损坏。

2025-09

随着现代工业与科技水平的迅速发展，不同行业对粉体材料的性能要求越来越高，粉体材料除了要具备极低的杂质含量、较细的粒径，较窄的粒度分布，还需具有一定的颗粒形貌。

2025-09

在5G通信、新能源汽车、高性能芯片等领域，高效散热已成为制约技术发展的关键瓶颈。传统聚合物基导热材料（如硅胶、环氧树脂）的导热系数仅为0.1~0.3 W/(m·K)，远无法满足需求。而通过添加导热填料提升导热性能时，往往面临填料团聚、界面热阻高、渗油等难题。此...

2025-08

随着5G和智能化时代的来临，电子设备趋于小型化、集成化，电子设备的发热问题逐渐凸显，对散热性能有了更高的要求。作为连接芯片与散热器之间热量传输的桥梁，热界面材料（TIM）因其自身限制，常常需要通过添加导热填料来提高导热性能。电子级材料由于其高纯度，被广泛用于电...

2025-08

热界面材料（TIMs）是电子设备散热的关键组成部分，常被用于填充发热器件与散热器之间的缝隙，通过增加两者之间接触面的有效面积来提升热传输性能，使得热量能够快速散失，最终实现高效的热管理。不过随着人工智能、5G等新兴技术的不断发展，对于TIMs的散热要求也越来越...

2025-08

2025-08

如今，随着电子设备高度集成化和性能不断提升，导热硅脂、导热胶等聚合物基复合导热材料作为热管理领域的重要材料，能够有效地降低设备内部的温升，提高设备的稳定性和寿命，因此其性能优化的重要性也日益凸显。

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