随着电子工业的发展，电子设备内部元器件尺寸减小，内部工作环境温度不断上升，灌封胶作为一类导热界面材料成为应用与研究的热点。灌封就是将液态原料用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

作为最常见的氧化物材料之一，氧化铝具备多种优良性能，包括良好的机械性能、热性能、结构多样性等，使其在陶瓷、耐火材料、研磨抛光、导热填料等诸多领域中有着不错的应用性和前景。不过在实际的工业生产中，颗粒的粒度、粒度分布、形貌等直接关系到产品的流动性、松装密度、吸油...

在新能源、低空经济及高端电子封装领域快速发展的当下，散热材料的轻量化与高效导热性能已成为行业升级的关键突破口。

当前，全球产业链竞争加剧，制造企业除了需要满足产品性能需求，对产品价格控制也是一个关键的竞争点，因此不少企业对于原料成本的敏感度也在攀升。

想提高氧化铝基电子封装材料和基板的热导率，最为有效的方法是提高氧化铝导热填料的填充率和导热系数。高的填充率可以使氧化铝在聚合物基体中相互接触和堆积，形成尽可能多的导热网络。

随着现代工业与科技水平的迅速发展，不同行业对粉体材料的性能要求越来越高，粉体材料除了要具备极低的杂质含量、较细的粒径，较窄的粒度分布，还需具有一定的颗粒形貌。球形粉体由于在表面形貌、粒径分布和流动性等方面表现出优异的性能，因此在高端产业中得到了广泛应用。

随着电子信息时代的发展，高性能的导热材料备受关注，导热复合材料的制备是获取各项性能优异的导热材料行之有效的思路之一。导热填料与基体以分散复合、表面复合、层积复合和梯度复合等方式结合在一起,形成密集的热通道,得到导热性能优异的复合材料。随着电子设备的”轻薄短小”...

随着科技的不断发展，人们对于材料的要求也越来越高，表面改性技术因其能够提高材料表面性能而被广泛应用。通过用物理、化学、机械等方法对粉体材料表面或界面进行处理，有目的地改性粉体材料表面的化学性质，如光泽、着色力、遮盖力、保色性、耐候性等性能，从而改善产品使用性能...

随着电子产品及其器件的小型化和高度集成化，散热问题已经成为制约电子技术发展的重要瓶颈，而其中决定散热功效的热界面材料等导热复合材料更是受到人们越来越多的关注。

     ​降本增效是目前众多行业的运营发展共识，在导热填料板块，许多企业开始使用氢氧化铝替代氧化铝来降低产品的制备成本，并在实践中证明了其可行性。