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高导热硅胶片填料DCF系列

高导热硅胶片填料DCF系列

 详情说明

本系列产品规格:1.0W/(m·k)至10.0W/(m·k)


导热硅胶片是以硅胶为基材,添加导热粉体等各种辅材,通过特殊工艺制成的—种导热介质材料,又称为导热硅胶垫,导热砂胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等。专门用于填充缝隙实现发热部位与热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求具有较优的工艺性和宽泛的应用性,且厚度可调,是—种极佳的导热填充材料。




Ⅰ、​产品特点:



1、粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料、物料的比重适中。

2、粉体含水率必须极低,防止生产的硅胶片出现针孔。

3、导热粉体需具有较高的堆积密度和良好的导热效果。

4、1-5W粉体固化硅胶垫片可以承受150高温烘烤200h硬度变化小于10


Ⅱ、​用途:



制备导热系数1.0W/(m·k)至10.0W/(m·k)垫片

用于汽车电子行业通讯行业TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热

家电行业电磁炉热敏电阻散热片

电源行业用与MOS、变压器与散热片或外壳之间的导热



Ⅲ、导热硅胶垫片用导热粉DCF系列主要性能指标



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备注:产品规格可根据用户要求定制。


Ⅳ、联系我们



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东莞东超新材料科技有限公司


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