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DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填料

本品选用优质球形氧化铝为主要原料，采用特殊工艺处理而成，在有机硅中拥有良好的分散性。

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DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填料

详情说明

应用领域
制备1~6.0W/m*K低挥发耐高温硅胶垫片。

产品简介
本品选用优质球形氧化铝为主要原料，采用特殊工艺处理而成，在有机硅中拥有良好的分散性。

产品特点
（1）粉体纯度高，粒径分布合理，所得硅胶制品导热性能优。
（2）粉体经过特殊工艺加工，高温下低挥发性。
（3）耐温性能好，成品硅胶垫片150℃*1000h硬度变化小于10HC。

技术指标

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