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耐高温低挥发硅胶垫高导热粉体

耐高温低挥发硅胶垫高导热粉体

 详情说明
​应用领域
制备1~6.0W/m*K低挥发耐高温硅胶垫片。

产品简介
本品选用优质球形氧化铝为主要原料,采用特殊工艺处理而成,在有机硅中拥有良好的分散性。

产品特点
(1)粉体纯度高,粒径分布合理,所得硅胶制品导热性能优。
(2)粉体经过特殊工艺加工,高温下低挥发性。
(3)耐温性能好,成品硅胶垫片150℃*1000h硬度变化小于10HC。

技术指标

耐高温低挥发硅胶垫导热粉体



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