​产品规格：10.0W/（m.k）

所属分类：0.2mm 超薄导热硅胶片专用导热粉体

产品型号：DCF-10KBHA

产品特征：

东超新材料 DCF-10KBHA 导热粉体，专门针对 10.9W 超薄硅胶垫片、导热 PI 薄膜开发。采用多粒径复配 + 表面改性，卡断式粒径搭建致密导热通路，减少空隙，消除针眼；同时提升粉体和基体相容性，降低界面热阻。在高填充比例下依旧拥有优秀成膜性，一举突破高导热与超薄化两大瓶颈，为超薄热界面材料提供可靠粉体方案。

Ⅰ、​产品特点

针对10.0 W/(m·K) 0.2 mm超薄硅胶垫片及导热PI薄膜应用需求，东超新材料推出DCF-10KBHA专用导热粉体解决方案，在树脂/粉体配比为1:25的条件下，通过多粒径复配与表面改性协同优化，兼顾高导热、超薄化与加工稳定性。截断式粒径分布有助于构建致密导热通路，减少体系内部空隙，降低针眼缺陷发生概率，提升热传导效率；同时优化粉体与有机基体的相容性，改善分散与润湿效果，降低界面热阻，使材料在高填充状态下仍保持较好的成膜性和工艺适配性。

Ⅱ、​产品参数

Ⅲ、​应用领域

适用制作导热系数10~11.0W/m·K导热硅胶垫片 ​

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Ⅳ、使用说明​​

100cp乙烯基硅油添加2500份（油粉比1:25）​ 

Ⅴ​​​、储运包装 

【储运包装】:

包装:本品采用25Kg内部白色透明内膜外部牛皮纸袋或内部白色透明内膜外部编织袋装。

贮存:本品属于低危险品,不可燃，密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用完前，每次使用后应封口,避免浸水。

运输：本品运输中要密封好，防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入。

Ⅴ、​联系东超：