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2025-04
六方氮化硼(h-BN)因其独特的层状晶体结构和优异的综合性能,成为高功率电子器件热管理领域的重要材料。其平面内强共价键与层间弱范德华力的结合,赋予了材料极高的面内热导率和绝缘特性,在微型化电子设备、新能源系统及特种工业场景中展现出巨大潜力。本文从材料特性、填料...
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2025-04
在聚氨酯灌封胶的制备过程中,除了体系粘度控制外,填料与基体树脂的界面相容性及分散稳定性是影响产品性能的关键要素。
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2025-04
氧化铝填料的吸油值是衡量其性能的核心指标之一,对材料设计、加工工艺及终端应用效果具有深远影响。这一参数不仅体现粉体的微观结构特征,更直接关联到复合材料体系的宏观表现,成为连接材料科学与工业应用的关键桥梁。
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2025-04
  氮化硼因高导热性能在导热界面材料领域被广泛提及,却又因其与有机硅基体相容性差、填充性差等被人们垢病。如何改善氮化硼在聚合物基体中的应用缺陷?
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2025-04
电气工程领域,介电常数常被视为衡量材料绝缘能力的重要参数。然而深入分析材料绝缘性能的本质特性可以发现,介电常数与绝缘性之间并不存在简单的正相关关系,这种认知偏差需要从电介质的基础特性展开探讨。
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2025-04
在半导体封装领域,如何抑制封装材料中的α粒子干扰已成为高密度芯片制造的核心挑战。近期行业内涌现出一类创新型低α材料——多面体近球形单晶α相氧化铝,其独特的物理特性为封装技术升级提供了全新思路。
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2025-04
 球形氧化铝在新能源汽车电池系统中主要应用于热界面材料(TIM)和导热胶/灌封胶,具体包括以下场景:     电池模组散热:作为导热填料,用于电池模组与散热板之间的界面材料,降低热阻,提升散热效率,防止电池过热引发热失控...
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2025-04
聚酰亚胺(PI)膜因其优异的耐高温性、绝缘性和机械性能,广泛应用于电子、航空航天等领域。氧化铝粉作为高导热、高绝缘的无机填料,常被用于改性PI树脂以提升其综合性能。以下是PI膜、聚酰亚胺树脂与氧化铝粉表面改性应用的关键技术与应用场景分析:
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2025-03
​行业痛点:轻量化与高导热的双重挑战  随着消费电子、新能源(光伏/储能)、电源模块等领域对设备散热性能要求的提升,导热粘接胶需同时满足以下核心需求:  轻量化:避免因材料密度过高增加设备负担;  高...
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2025-03
球形氧化铝的价格能够相对稳定且不受普通氧化铝价格波动的影响,主要原因包括以下几个方面1.生产工艺与成本差异      高门槛技术:球形氧化铝需要通过高温熔融喷射等特殊工艺制成球形,技术门槛高、设备投资大,导致其生产成本远高于普通氧...
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