导热粉体_高导热填料_改性导热粉体_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

新闻中心

2025-05

氮化铝陶瓷因具有高热导率、与硅相匹配的热膨胀系数、比强度高、密度低及无毒等优点，成为微电子工业中最理想的电路基板、封装材料。

2025-05

近年来，电子设备小型化的趋势越发明显，导致对热管理的要求越来越高，热界面材料（TIM）因此也迎来了市场爆发的时机。改善热界面材料导热性能的关键在于填料，其中，球形氧化铝因其高导热性成为了最常用的导热填料之一。球形氧化铝因为优良的耐磨性和圆整度，可以避免产生划痕...

2025-05

氧化铝是目前运用最广的导热填料，其中又以球形/类球形氧化铝、单晶氧化铝两大类产品导热率最佳，各有胜场不分伯仲。

2025-05

在如今小型化、集成化电子设备和元器件的输出功率越来越大，散热需求越来越大的情况下，六方氮化硼（h-BN）由于其中的硼（B）和氮（N）之间通过强的平面内极性键连接形成了类似石墨的典型层状蜂窝晶格结构，使其表现出优越的带隙宽度（3.6 eV到7.1 eV）、机械强...

2025-05

在灌封胶配方设计中，填料沉降控制是保障产品储存稳定性和使用性能的关键技术环节。通过对材料特性与工艺参数的深入分析，可从以下五个维度构建抗沉降体系：

2025-05

氢氧化铝又称水合氧化铝，是一种无卤环保型阻燃剂，它不仅能阻燃，还能抑烟、不产生溶滴物及有毒气体，且价格比卤、磷等体系便宜，是无机阻燃剂中应用最为广泛的一种。

2025-05

六方氮化硼（h-BN）凭借其优异的热导性、电绝缘性和化学稳定性，在多个领域展现出广阔的应用前景。尽管面临表面化学惰性等挑战，随着功能化改性技术的不断发展，h-BN的应用范围持续拓展。

2025-05

随着市场对高性价比导热材料需求的不断提升，东超科技聚焦行业痛点，创新研发了新一代导热硅胶片专用功能粉体解决方案。该系列产品在保持优异工艺适配性的同时，显著优化了综合成本效益，为不同应用场景提供多维度的技术选择。

2025-05

在广东选择导热粉体厂家时，需结合企业技术实力、产品性能、应用领域匹配度等多方面综合评估。以下是整理的广东优质导热粉厂家及选择建议：

2025-04

随着导热材料市场竞争越来越激烈，下游应用领域对高性价比导热粉体的需求持续升级，要求开发性价比高的导热功能性粉体，东超新材基于十一年功能性粉体材料积淀，大家带来一系列超高性价比的导热硅胶片专用粉体系列产品，以突破性技术实现性能与成本的双重优化

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