随着互联网技术的发展以及电子设备的集成化，散热已经变得越来越重要。热界面材料的优异导热性已成为确保电子设备性能、寿命和可靠性急需解决的关键问题之一。热界面材料的填充可以排除空气，并且由于其优异的导热系数，能够实现了热量的快速、高效的传递。
热界面材料主要包括以下几大类：导热相变材料、导热胶黏剂、导热垫片和硅脂，其中，硅脂具有易涂抹、热导热硅脂又称导热膏，是用于填充电子设备中的发热件与散热件间隙的关键热界面材料，具有易涂抹、热稳性好、与填料复合状态好等特性。导热膏通常是将聚合物基体、导热填料和助剂通过混合研磨加工制成的一种膏状复合物。
东超新材根据市场竞争激烈需求，研发的硅脂用导热填料具备的特点:1、粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。2、粉体具有良好的导热性。3、耐高温。4、低出油率5、粉体细腻，易刮涂6、3W以下粉体可以调整流淌/触变状态，满足客户不同的应用需求用途:制备导热系数0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)的导热硅脂、用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，微波通讯传输设备及稳压电源等各种微波器件的表面涂覆。声明：作者分享这些素材的目的，主要是为了传递与交流科技行业的相关信息，而并非代表本平台的立场。如果这些内容给您带来了任何不适或误解，请您及时与我们联系，我们将尽快进行处理。如有侵权，请联系作者，我们将及时处理。
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