在电子设备高性能化、小型化的今天，热管理材料的重要性日益凸显。灌封胶作为保护电子元器件的关键材料，不仅需要提供良好的绝缘性，更需要优异的导热性能。而氧化铝导热粉在其中扮演着核心角色。 氧化铝填料因其均衡的综合性能成为灌封胶中最常用的导热填料之一。它具有良好的化学稳定性和热稳定性，能在各种苛刻环境下保持性能稳定。与环氧树脂、有机硅等灌封胶基材相容性良好，通过合理的配方设计，可以实现高填充量，显著提升灌封胶的导热性能。
在实际应用中，氧化铝填料的形态与粒径分布对灌封胶性能产生决定性影响。球形氧化铝因其对体系粘度增加较小，允许更高的填充量，从而获得更优异的导热效果。通过不同粒径的粉体科学级配，可以在灌封胶内部形成高效的导热网络路径，显著提升热传导效率。
灌封胶的工艺性能也是配方设计中的重要考量。适当的表面处理可以显著改善氧化铝粉体在有机基体中的分散性，防止沉降结块，确保灌封胶在贮存期内保持均匀稳定。同时，良好的分散性也有助于提升灌封胶的流动性和浸润性，使其在封装过程中能充分填充微小空隙，避免气泡产生。 在5G通信、新能源汽车等高端应用领域，对灌封胶的导热性能提出了更高要求。单一填料体系往往难以满足这些苛刻需求，此时需要考虑氧化铝与其他导热填料的复合使用。通过多种填料的优势互补，构建更完善的导热通路，实现灌封胶综合性能的优化。
东超新材料深耕导热材料领域，推出的系列氧化铝导热粉产品专门针对灌封胶应用需求开发，具有优异的导热性能和加工适应性，为高端电子元器件的热管理提供可靠解决方案。
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