随着消费电子、Mini LED、智能穿戴、车载模组以及高集成芯片封装持续向轻薄化、高功率密度方向演进，热管理材料正在面临更高阶的挑战。热量在有限空间内快速积聚，使散热能力成为材料设计的关键指标之一。过去，很多项目只关注“导热系数够不够高”；而现在，真正决定材料能否落地的，往往是“在极薄结构下还能不能稳定实现高导热”。
0.2 mm超薄型产品在制备过程中面临多项技术难点，导热填料的选择与设计就是其中之一。若填料粒径过大，不仅难以满足超薄化要求，还容易在垫片中形成针眼等缺陷，影响成品外观；而粒径过小，则会导致体系粘度显著升高，进而引发填料分散不均、脱泡困难等问题，最终造成界面结合不良、热阻上升，并削弱材料的力学性能，使固化后的产品更易脆裂，影响加工良率与终端使用便捷性。
针对10.0 W/(m·K) 0.2 mm超薄硅胶垫片及导热PI薄膜应用需求，东超新材料推出DCF-10KBHA专用导热粉体解决方案，在树脂/粉体配比为1:25的条件下，通过多粒径复配与表面改性协同优化，兼顾高导热、超薄化与加工稳定性。截断式粒径分布有助于构建致密导热通路，减少体系内部空隙，降低针眼缺陷发生概率，提升热传导效率；同时优化粉体与有机基体的相容性，改善分散与润湿效果，降低界面热阻，使材料在高填充状态下仍保持较好的成膜性和工艺适配性。DCF-10KBHA不仅有助于突破高导热与超薄化双重瓶颈，也为导热硅胶垫片、导热PI薄膜等产品提供了更具应用落地价值的粉体解决方案。
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